三点速解德州仪器 TI工业应用芯片组

作者: admin 分类: 科技 发布时间: 2019-07-11 10:53

  对3D打印和直接成像平版印刷术等工业应用中的空间光调制应用来说,速度总是最重要的。原因很简单:开发人员创造产品的速度越快,这些产品成功上市的时间就越快。

  这也是我们开发全新DLP9000X--TI推出的最快、分辨率最高的芯片组的原因。但对于开发人员来说,这意味着什么?以下三点凸显了该芯片组的优势所在:

  快无止境。借助每秒超过60Gb的数据速率支持,由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成的DLP9000X提供相较TIDLP产品库中的其它芯片组5倍以上的总曝光速度。它还提供针对实时、连续、高位深图形的出色数据加载速度,从而带来细节图像。

  微镜数量决定差异。与DLP9500芯片组相比,DLP9000X在2560x1600数字微镜阵列中配备有超过4百万个微镜,从而将打印光头的数量减少50%,并支持1微米以下的打印特征尺寸。相较之下,DLP9500芯片组有超过2百万个微镜。

  灵活性优先。由于优化了对400纳米至700纳米间波长范围的支持,DLP9000X能够支持多种光敏树脂和材料。此外,由于DLP9000X使用与DLPDiscoveryD4100套件相似的架构,开发人员可以充分利用在DLP9500和DLP7000平台方面的投入。所包含的随机行微镜数据加载可用于灵活光调制应用。

  DLP9000X现已开始发售,芯片组现包含DLP9000XDMD,DLPC910控制芯片和DLPR910PROM也对外销售。DLP9000X采用355引脚气密性FLS封装,DLPC910控制芯片采用676引脚球栅阵列(BGA)封装,而DLPR910PROM采用48引脚BGA封装。

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