2014年中国十大集成电路封装公司(上)

作者: admin 分类: 娱乐 发布时间: 2019-07-14 10:53

  高通与联发科在国际芯片市场的战况愈演愈烈,而我国集成电路产业也在快速发展,与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。为了激发企业活力和创造力,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展,国务院于2014年6月印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,将着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平和突破集成电路关键装备和材料作为主要任务和发展重点。不仅如此,国家还挂牌成立了集成电路产业基金,首期规模达到1200亿元,重点扶持国内集成电路企业,以改变国产内存芯片空白的现状。

  据中国海关统计显示,2013年全年,我国集成电路进出口总值同比增长29%,保持快速增长势头。其中,出口额为880亿美元,同比增长63%;进口额为2322亿美元,同比增长20%,均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元,较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元,连续第四年扩大。

  提升先进封装测试业发展水平作为《国家集成电路产业发展推进纲要》发展重点之一,集成电路封装产业也迎来发展契机。众所周知,集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用,从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性。今天,小编就来盘点一下2014年中国十大集成电路封装公司。

  第十名:星科金朋(上海)有限公司

  星科金朋(上海)有限公司现有员工近4000名,主要进行生产和销售以半导体元器件为主的电子产品及提供相关技术服务。公司总部设在新加坡,在新加坡、美国、韩国设有研发中心,在中国、新加坡、美国、韩国、马来西亚,泰国、台湾设有大型工厂,世界各地设有销售网点。公司提供从晶圆初测、背面减薄、封装、测试、卷轴编带到物流分配中心的一站式服务。2010进出口额在上海排名第七位,客户分布北美、欧洲及东南亚地区,公司于1999年10月1日被海关总署认定为AA类企业并保持至今,同时连续多年被评为先进技术企业, 并被认定为高新技术企业。

  封装形式包含:TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封装技术工艺与传统的工艺相比具有许多明显的优点:包括优越的电学及热学性能,高I/O引脚数,封装尺寸减小等。可以控制成本,提高封装速度和组件可靠性,无需引线键合,形成最短电路、降低电阻。采用金属球连接,缩小了封装尺寸,改善电性表现。QFP/FBGA产品实现铜线键合替代金线,进一步降低了成本。

  第九名:瑞萨半导体(北京)有限公司

  瑞萨半导体(北京)有限公司(简称RSB)总注册资金为90.44百万美元,主要从事半导体产品MCU、MSIG、SCR-LM、SRAM的制造。公司地处北京市海淀区上地信息产业基地,占地面积约150,000㎡。

  公司从其前身成立于1996年的三菱四通集成电路有限公司(MSSC)起,历经15余年的风雨洗礼,现已发展成产能高达9200万个/月的瑞萨电子株式会社最大的海外半导体生产据点。

  公司秉承了日本先进的半导体技术,在封装测试工序上采用了先进的技术设备,如东京精密的划片机,新川键合机,TOWA的塑封机以及ADVAN的测试台,有自主管理电镀生产线。工艺的开发到量产技术的应用配合现代化的工作流程,科学的电脑管理系统,清洁无尘的操作环境,公司已经建立强大的产业化优势。

  第八名:三星电子(苏州)半导体有限公司

  三星电子(苏州)半导体有限公司是三星电子株式会社于 1994 年 12 月在苏州工业园区投资兴建的,主要产品有 DRAM 、 SDRAM 、 Flash Memory 以及 system LSI 等,并始终保持领先地位,排名世界第一。公司现有正式员工 2900 余人,投资总额超过 4 亿美元,正快速向大规模企业发展,并已成为园区高科技代表性企业。目前公司正致力于全面提升广大员工的满意度,强化组织管理体系,推进企业文化,力争建设成为中国最好的工作场所。

  公司目前共有员工近30000人, 平均月产量现已突破5500万个. 公司计划不断增加产品种类,积极申请各类国际认证,使公司生产的产品能在本世纪末占领中国和东南亚地区的半导体市场.1999年3月,公司顺利通过了ISO9002国际质量体系认证, 使公司在激烈的市场竞争有了强有力的质量保证。

  为确保最强的竞争力和最高的生产效率, 在变幻莫测的产业环境中成功地生存下去, 公司将积极参与整个三星集团推进的国际化进程, 以新经营理念为准则,吸收培育当地人才,壮大自身,促进社会发展,从各个方面加强与当地社会和三星总社的联系与合作, 建立起完善的经营体系, 成为工业园区乃至中国大陆电子行业的典范。

  第七名:江苏长电科技股份有限公司

  江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务,为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市,成为国内首家半导体封测上市公司,现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站,是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

  长电科技拥有两家下属企业:

  江阴长电先进封装有限公司,是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司,成立于2003年8月。

  长电先进主要着力于半导体芯片凸块(wafer bumping)及其封装产品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG的开发、制造和销售,现已具备大批量生产能力。

  公司拥有强大的技术开发团队,并拥有多项国内外发明专利的自主知识产权技术。公司将致力于研究技能的提升,IC高端封装技术的开发,扩大现有产品线与制程能力,以较强的竞争力保持技术领先优势。

  江阴新顺微电子有限公司,新顺微电子专业从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务。公司已形成月产4-5英寸100万片的能力,面且各项技术指标已处于国内同行领先水平。公司依托国外先进设备、国内外强力管理技术团队,严格的ISO9001质量合格认证体系,全力打造新顺品牌,已广为著名半导体厂商选用并深受赞誉。

  第六名:威讯联合半导体(北京)有限公司

  威讯联合半导体(北京)有限公司(以下简称RFMD)是一家设计、开发及生产射频集成电路产品的美国独资企业,成立于2001年8月,注册资本3800万美元, 投资总额11400万美元,主要从事集成电路元器件封装测试及支持中国本地客户。北京工厂占地约18,000平方米,建筑面积约10,000平方米,其中生产车间面积4,000平方米,包括1,500平方米无尘车间。 该厂还设立了可靠性和失效分析实验室及中国销售和客户技术支持中心。公司的主要经营范围:开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料;销售自产产品;自产产品的安装、调试、维护、技术咨询、技术服务。公司主要为手机厂商生产零备件,是功率放大器产品的主要供货商。目前,企业年产射频功率放大器6.6亿颗。RFMD应诺基亚公司之邀成为其星网工业园区第一家配套的供货商。

  RFMD的产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置(RFICs)和信号处理传输设备。公司主要为手机生产零备件,是功频放大器产品的主要供货商。 公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器,个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品, 并致力于开拓地方无线局域网(WLAN)及蓝牙无线技术产品的市场。 公司股票于1997年在NASDAQ上市,2004年度的十大封装测试企业排名第二。

如果觉得我的文章对您有用,请随意打赏。您的支持将鼓励我继续创作!